序論：EUVマスクサプライチェーンにおける構造変化の幕開け
EUV（極端紫外線）リソグラフィは、今日の最先端半導体製造において不可欠な基幹技術である。この複雑なプロセスの心臓部とも言えるのが「EUVフォトマスク」であり、その完璧な品質保証はチップの性能と歩留まりを左右する。3nm以降の半導体製造の世界では、最先端の検査装置でしか検出できないマスク上の「位相欠陥」一つが、数百万ドル相当のシリコンウェハを価値のないものに変えてしまう。マスクの品質保証は、もはや単なる技術課題ではなく、事業の存続を左右する経済的な必須要件なのである。
本稿では、このEUVマスクを巡るサプライチェーンに起きている大きな構造変化に焦点を当てる。TSMC、Samsung、Intelといった大手ファウンダリ（半導体受託製造企業）によるマスクの「内製化」という大きな潮流を起点に、この動きがマスク専門メーカー（マスクショップ）や、検査装置市場で独占的な地位を築いてきたレーザーテックのようなキープレイヤーにどのような影響を及ぼすのかを多角的に分析する。これにより、半導体サプライチェーン全体で進行している地殻変動の本質を解き明かすことを目的とする。
EUVマスク内製化（キャプティブモデル）の加速とその戦略的意義
このセクションでは、大手ファウンダリがなぜEUVマスクの内製化、すなわち「キャプティブモデル」を強力に推し進めているのか、その背景と戦略的な重要性を分析する。これは単なるコスト削減の動きではなく、最先端半導体開発の主導権を握るための高度な経営戦略である。
2010年以降、大手半導体メーカーはフォトマスクの内製化を強化する傾向にあったが、EUVリソグラフィの導入がこの流れを決定的にした。現在、最先端のEUVマスクにおいては、内製比率が7割に達しているとされる。これは、ファウンダリがマスク製造の主導権を自社内に取り込むことが、もはやオプションではなく必須戦略となっていることを示している。
ファウンダリが内製化を推し進める理由は、単なるコスト削減を超えた、EUV時代における競争優位性を確立するための3つの戦略的支柱に基づいている。
- 開発サイクルの加速 最先端プロセスでは、チップ設計、マスク製造、ウェハ製造の各工程が複雑に絡み合っている。これらの工程を自社内で緊密に連携させることで、試作から量産までのリードタイムを劇的に短縮し、市場投入のスピードで競合をリードすることが可能になる。
- サプライチェーン管理と技術的優位性 内製化により、最新の回路設計に完全に最適化されたマスクを、外部の都合に左右されることなく迅速に開発・調達できる。これはサプライチェーンの安定化に寄与するだけでなく、自社の製造プロセスに特化した独自のマスク技術を蓄積し、技術的な優位性を確立することにも繋がる。
- 技術機密の保護 最先端の半導体プロセスにおける回路パターン情報は、企業の競争力を支える最高レベルの機密情報である。マスクを内製することで、この機密情報が外部に漏洩するリスクを最小限に抑え、自社の知的財産を保護することができる。
このようなファウンダリによる垂直統合の動きは、従来マスク製造を専門としてきた外部の専門メーカー、いわゆる「マスクショップ」との力関係を大きく変化させている。次のセクションでは、この変化がサプライチェーンの他のプレイヤーにどのように波及しているかを見ていく。
サプライチェーンへの波及効果：マスクショップと検査装置メーカーの新たな現実
ファウンダリによるEUVマスク内製化という大きな地殻変動は、サプライチェーンを構成する他の主要プレイヤーの事業環境を根本から変えつつある。ここでは、その影響が特に顕著に表れている外販マスクショップと、EUVマスク検査装置市場を独占してきたレーザーテックにどのような変化が起きているかを詳細に分析する。
外販マスクショップの役割の変化
大日本印刷（DNP）やテクセンドフォトマスク（旧トッパンフォトマスク）に代表される「マスクショップ」は、長年にわたり半導体メーカーに高品質なフォトマスクを供給する専門企業として重要な役割を担ってきた。しかし、ファウンダリの内製化戦略は、彼らが直面する市場環境を大きく変えた。
特に3nm以降の最先端EUVマスクの領域においては、ファウンダリ自身が製造する「キャプティブ（内製）」モデルが支配的となっている。その結果、最も収益性の高い最先端分野における外販マスクショップの役割は構造的に限定されたものとなり、彼らはリーディングノード以外での価値提案を再定義せざるを得なくなっている。ただし、これはマスクショップの役割が完全になくなることを意味するわけではなく、ファウンダリがカバーしきれない領域や、より汎用的なプロセスのマスク製造など、専門性を活かせる新たな事業領域への転換が求められている。
検査装置メーカー（レーザーテック）への二重の影響
レーザーテックが直面している状況は、単なる需要の減少といった単純なものではない。むしろ、技術革新をきっかけとした市場の二極化と、独占市場への新たな競争の始まりと捉えるのが正確だ。この変化の引き金となったのが、CNT（カーボンナノチューブ）ペリクルという技術的ブレークスルーである。
長年、ミッションクリティカルな工程での単一サプライヤーへの依存を警戒してきたSamsungは、CNTペリクルの材料科学的なブレークスルーを巧みに利用し、競争環境そのものを再設計したのである。従来、EUVマスクを保護するペリクルを装着した後の再検査は、DUV光（深紫外線）を透過しない旧来のペリクル素材の制約により、EUV光を用いるレーザーテック製の高価な装置（ACTIS）が唯一の選択肢だった。しかし、DUV光に対して半透明であるCNTペリクルが登場したことで、SamsungはKLAなどが提供する既存のDUV検査装置でペリクル越しに検査を行う「スルーペリクル検査（TPI）」技術を確立した。これは、運用コストを40%近く削減する可能性を秘めており、Samsungにとってはレーザーテックへの依存度を戦略的に引き下げ、サプライチェーンの柔軟性を確保するための強力な武器となる。
この戦略的転換は、マスク検査市場を目的、技術、経済性が全く異なる2つの領域へと明確に二極化させる。パスAは製造時に内部に生じる「見えない欠陥（位相欠陥）」を、パスBは使用中に付着する「表面の異物（fall-on particle）」を対象とする。その違いを以下に要約する。
| 特性 | パスA：究極の品質保証 | パスB：量産工程での定期検査 |
| 目的 | マスクブランクスや完成マスクの初期品質保証。「位相欠陥」の完全な検出。 | 量産中に付着する単純な異物（fall-on particle）の定期的チェック。 |
| 担い手 | レーザーテックのアクティニック検査装置（ABICS, ACTIS）。 | KLAなどのDUV検査装置。 |
| 場所 | マスクショップの最終出荷検査、ファブの受け入れ検査。 | ファブの量産ライン。 |
| 重要性 | 3nm以下の最先端プロセスやHigh-NA EUVで代替不可能な、高付加価値領域。 | スループットとコスト効率が重視される、競争が激化する市場。 |
この市場の二極化は、レーザーテックのビジネスモデルに大きな影響を与える。結論として、同社は「完璧な設計原版を認定する」という、最もクリティカルで代替不可能な高収益ビジネスは維持し続けるだろう。しかし、これまで独占してきた「量産中にその原版が汚れていないかを確認する」という、より広範でコスト効率が重視される市場はコモディティ化し、KLAなどとの厳しい競争に直面することになる。
このように、ファウンダリによるマスク内製化という上流での戦略変更が、サプライチェーンの下流に位置する装置メーカーの事業戦略や市場構造にまで大きな影響を及ぼしているのだ。
結論：再定義されるEUVマスクエコシステム
ここまでの分析が示すように、大手ファウンダリによるEUVマスク内製化は、単なる一企業の製造戦略の変更に留まらない。それは、マスクショップから検査装置メーカーに至るまで、半導体サプライチェーン全体の力学を根本から変える地殻変動と言える。この変化は、各プレイヤーに新たな挑戦を強いると同時に、新しいビジネス機会をもたらしている。
今後のEUVマスクエコシステムは、以下の3つのトレンドによって形作られていくだろう。
- ファウンダリ主導の垂直統合 3nm以降の最先端領域では、開発速度の加速と技術的機密性の保護を最優先するファウンダリが、サプライチェーンの主導権を握る垂直統合モデルがスタンダードとして定着する。
- サプライヤーの専門化と役割の再編 マスクショップや装置メーカーは、ファウンダリの内製化戦略を前提とした事業モデルへの転換を迫られる。自社のコア技術が最も価値を発揮するニッチな高付加価値領域（例：レーザーテックの初期品質保証）や、よりコスト効率が求められる量産分野へと、事業の焦点を再定義する必要がある。
- 技術革新による新たな競争軸の出現 EUVマスクのエコシステムは新たな安定期に向かうのではなく、むしろ「絶え間ない変化」の状態に突入した。CNTペリクルの登場が示したように、次の材料科学のブレークスルーが、既存の独占市場の構造を再び塗り替え、新たな競争と協業の機会を生み出し続ける可能性を常に秘めているのである。